Comet Lake – 10. generacja procesorów Intela z 10 rdzeniami dla desktopów zaprezentowana
Maksymalnie 10 rdzeni i Turbo Boost do 5,3 GHz – nowa 10. generacja procesorów desktopowych Intela została zaprezentowana kilka dni temu i firma reklamuje je, jako najszybsze procesory dla graczy.
Comet Lake jest 5. iteracją mikroarchitektury Skylake i nadal opiera się o proces 14 nm. W serii są aż 32 procesory, od 35W Celeronów aż do 125W Core i9. Ceny wahają się od 42 USD do 488 USD. TDP standardowo wynosi 65W, a w procesorach overclockowanych wartość ta rośnie do 125W. Ciekawostką jest to, że wszystkie Core i3, Core i5, Core i7 i Core i9 będą oferowały HyperThreading, a serie różnią się przede wszystkim liczbą rdzeni.
Core i9
Topową konstrukcją będzie i9-10900K, w cenie MSRP 488 USD. Jeśli uda się użytkownikowi tego procesora utrzymać jego temperaturę poniżej 70°C, to aktywny będzie nowy Thermal Velocity Boost, oferujący do 5,3 GHz na jednym rdzeniu lub 4,9 GHz na wszystkich rdzeniach. Ten procesor, według specyfikacji, ma 125W TDP, ale Intel podpowiada, że jego zapotrzebowanie na moc może wzrosnąć aż do 250W. Producenci płyt głównych mają ponoć oferować konstrukcje wspierające do 350W, co powinno pozwolić procesorowi dłużej pracować z pełną mocą, nawet przy 5,3 GHz na wszystkich rdzeniach. Taki setup będzie wymagał odpowiedniego systemu chłodzenia.
| Core i9 | i9-10900K | i9-10900KF | i9-10900 | i9-10900F | i9-10900T |
| Rdzenie / wątki | 10 / 20 | 10 / 20 | 10 / 20 | 10 / 20 | 10 / 20 |
| Bazowa częstotliwość | 3,7 | 3,7 | 2,8 | 2,8 | 1,9 |
| Turbo Boost 2.0 (jeden rdzeń) | 5,1 | 5,1 | 5,0 | 5,0 | 4,5 |
| Turbo Boost 2.0 (wszystkie rdzenie) | 4,8 | 4,8 | 4,5 | 4,5 | 3,7 |
| Turbo Boost 3.0 (jeden rdzeń) | 5,2 | 5,2 | 5,1 | 5,1 | 4,6 |
| Thermal Velocity Boost (jeden rdzeń) | 5,3 | 5,3 | 5,2 | 5,2 | brak |
| Thermal Velocity Boost (wszystkie rdzenie) | 4,9 | 4,9 | 4,6 | 4,6 | brak |
| TDP | 125 | 125 | 65 | 65 | 35 |
| iGPU | 630 | brak | 630 | brak | 630 |
| Cena (USD) | 488 | 472 | 439 | 422 | 439 |
Core i7
| Core i7 | i7-10700K | i7-10700KF | i7-10700 | i7-10700F | i7-10700T |
| Rdzenie / wątki | 8 / 16 | 8 / 16 | 8 / 16 | 8 / 16 | 8 / 16 |
| Bazowa częstotliwość | 3,8 | 3,8 | 2,9 | 2,9 | 2,0 |
| Turbo Boost 2.0 (jeden rdzeń) | 5,0 | 5,0 | 4,7 | 4,7 | 4,4 |
| Turbo Boost 2.0 (wszystkie rdzenie) | 4,7 | 4,7 | 4,6 | 4,6 | 3,7 |
| Turbo Boost 3.0 (jeden rdzeń) | 5,1 | 5,1 | 4,8 | 4,8 | 4,5 |
| TDP | 125 | 125 | 65 | 65 | 35 |
| iGPU | 630 | brak | 630 | brak | 630 |
| Cena (USD) | 374 | 349 | 323 | 298 | 325 |
Jak widać powyżej, tylko seria Core i9 ma nowy Intel Termal Velocity Boost.
Core i5
| Core i5 | i5-10600K | i5-10600KF | i5-10600 | i5-10600T | i5-10500 | i5-10500T | i5-10400 | i5-10400F | i5-10400T |
| Rdzenie / wątki | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 | 6 / 12 |
| Bazowa częstotliwość | 4,1 | 4,1 | 3,3 | 2,4 | 3,1 | 2,3 | 2,9 | 2,9 | 2,0 |
| Turbo Boost 2.0 (jeden rdzeń) | 4,8 | 4,8 | 4,8 | 4,0 | 4,5 | 3,8 | 4,3 | 4,3 | 3,6 |
| Turbo Boost 2.0 (wszystkie rdzenie) | 4,5 | 4,5 | 4,4 | 3,7 | 4,2 | 3,5 | 4,0 | 4,0 | 3,2 |
| TDP | 125 | 125 | 65 | 35 | 65 | 35 | 65 | 65 | 35 |
| iGPU | 630 | brak | 630 | 630 | 630 | 630 | 630 | brak | 630 |
| Cena (USD) | 262 | 237 | 213 | 213 | 192 | 192 | 182 | 157 | 182 |
Core i3
| Core i3 | i3-10320 | i3-10300 | i3-10300T | i3-10100 | i3-10100T |
| Rdzenie / wątki | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 |
| Bazowa częstotliwość | 3,8 | 3,7 | 3,0 | 3,6 | 3,0 |
| Turbo Boost 2.0 (jeden rdzeń) | 4,6 | 4,4 | 3,9 | 4,3 | 3,8 |
| Turbo Boost 2.0 (wszystkie rdzenie) | 4,4 | 4,2 | 3,6 | 4,1 | 3,5 |
| TDP | 65 | 65 | 35 | 65 | 35 |
| iGPU | 630 | 630 | 630 | 630 | 630 |
| Cena (USD) | 154 | 143 | 143 | 122 | 122 |
Wszystkie procesory będą wspierały dual channel DDR4-2933 lub DDR-2666, zależnie od modelu. Pominąłem w tabelkach Pentiumy i Celerony, ale obie te serie mają po dwa rdzenie, przy czym pierwsze mają HT włączone (4 wątki), a drugie nie (2 wątki).
Ta 10. generacja CPU będzie korzystała z podstawi LGA1200 i będzie wymagała nowych chipsetów – Z490, B460 i H470. Jedną z kluczowych nowości jest zintegrowany kontroler 2,5 GbE, ale ich integracja będzie zależała od producentów płyt głównych. Oni zapowiedzieli też, że będzie wsparcie dla PCIe 4.0 na przyszłość (Comet Lake go nie wspiera), co poniekąd potwierdza, że następna generacja procesorów – Rocket Lake – będzie miała PCIe 4.0.
Największą niewiadomą będzie to, czy i które z powyższych procesorów wykorzysta Apple w tegorocznych uaktualnieniach, szczególnie w obliczu coraz większej ilości informacji na temat nadchodzącej zmianie z Intela na ARM.
Poczekamy, zobaczymy.
Wojtek Pietrusiewicz
Wydawca, fotograf, podróżnik, podcaster – niekoniecznie w tej kolejności. Lubię espresso, mechaniczne zegarki, mechaniczne klawiatury i zwinne samochody.