Plan wdrożenia kolejnych generacji procesorów Apple Silicon
Jak podaje DigiTimes, producent chipów Apple, TSMC, czyni postępy w produkcji chipów wykonanych w technologii 2 nm i 1,4 nm, które prawdopodobnie będą przeznaczone dla przyszłych generacji procesorów Apple.
Wg. tego źródła i biorąc pod uwagę wszystkie dostępne informacje, oczekuje się, że w przypadku iPhone’ów, plan wdrożeń wygląda następująco:
- iPhone 16 Pro (2024): Apple A18 (3nm, N3E)
- iPhone 17 Pro (2025): Apple A19 (2 nm, N2)
- iPhone 18 Pro (2026): Apple A20 (2 nm, N2P)
- iPhone 19 Pro (2027): Apple A21 (1,4 nm, A14)
Seria Apple M1 jest oparta na procesorze Apple A14 Bionic i wykorzystuje węzeł N5 firmy TSMC, podczas gdy serie Apple M2 i Apple M3 wykorzystują odpowiednio N5P i N3B.
SoC dla Apple S4 i S5 dla zegarków Apple Watch wykorzystują N7. Układy Apple S6, S7 i S8 natomiast korzystają z N7P, a najnowszy procesor Apple S9 wykorzystuje N4P.
Każdy kolejny węzeł TSMC przewyższa swojego poprzednika pod względem gęstości, wydajności i wydajności tranzystorów.
Pod koniec ubiegłego roku okazało się, że TSMC pokazało już Apple prototypowe chipy wykonane w procesie technologicznym 2 nm przed ich spodziewanym wprowadzeniem na rynek w 2025 roku.