Mastodon
Zdjęcie okładkowe wpisu TSMC prezentuje zaawansowany proces 1,6 nm

TSMC prezentuje zaawansowany proces 1,6 nm

0
Dodane: 2 tygodnie temu
fot. Apple

TSMC, od lat produkujące procesory dla Apple, ogłosiło plany produkcji wysoce zaawansowanych układów wykonanych w technologii 1,6 nm, które mogą być przeznaczone dla przyszłych generacji Apple Silicon. Kiedy trafią do urządzeń z Cupertino?

TSMC zaprezentowało wczoraj szereg nowości, w tym proces nazwany wewnętrznie A16, który realizowany jest w oparty o technologię 1,6 nm. Ta znacznie zwiększa gęstość i wydajność chipów, obiecując znaczne ulepszenia dla produktów o wysokiej wydajności obliczeniowej (HPC) i centrów danych.

Apple jest jedną z pierwszych firm, które wdrażają nowe technologie produkcji swoich SoC. Na przykład, była to pierwsza firma, która wykorzystała 3 nm węzeł TSMC z w procesorze Apple A17 Pro dla iPhone’a 15 Pro i 15 Pro Max, a teraz prawdopodobnie zrobi to ponownie. Najbardziej zaawansowane projekty procesorów historycznie pojawiały się w iPhone’ach, zanim trafiły do linii iPada i Maca, a ostatecznie do Apple Watch i Apple TV.

Technologia A16, której produkcję TSMC planuje rozpocząć w 2026 roku, obejmuje innowacyjne tranzystory nanosheet wraz z nowatorskim rozwiązaniem tylnej szyny zasilania. Oczekuje się, że rozwój ten zapewni 8-10% wzrost prędkości i 15-20% zmniejszenie zużycia energii przy tych samych prędkościach w porównaniu z procesem N2P TSMC, wraz z nawet 1,10-krotną poprawą gęstości chipów.

TSMC ogłosiło również wprowadzenie technologii System-On-Wafer (SoW), która integruje wiele matryc na jednym waflu w celu zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zajęciu mniejszej przestrzeni – rozwój, który może być transformacyjny dla operacji centrum danych Apple. Pierwsza oferta SoW firmy TSMC, która jest już w produkcji, opiera się na technologii Integrated Fan-Out (InFO). Bardziej zaawansowana wersja Chip-On-Wafer wykorzystująca technologię CoWoS ma być gotowa w 2027 roku.

TSMC czyni również postępy w produkcji chipów 2 nm i 1,4 nm, które prawdopodobnie będą przeznaczone dla przyszłych generacji procesorów Apple Silicon. Jego 2 nm węzeł N2 jest zaplanowany do produkcji próbnej w drugiej połowie 2024 roku i masowej produkcji pod koniec 2025 roku, a następnie do ulepszonego procesu N2P pod koniec 2026 roku. Produkcja próbna węzła 2 nm rozpocznie się w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja na małą skalę wzrośnie w drugim kwartale 2025 roku. W 2027 r. zakłady na Tajwanie zaczną przestawiać się na produkcję chipów A14 1,4 nm.

Oczekuje się, że nadchodzące SoC Apple A18 dla linii iPhone’ów 16 będą oparte na N3E, podczas gdy Apple A19 dla modeli iPhone’ów z 2025 roku będzie pierwszym chipem Apple wykonanym w technologii 2 nm. W kolejnym roku Apple prawdopodobnie przejdzie na ulepszoną wersję tego węzła 2 nm, a następnie na nowo ogłoszony proces 1,6 nm.

Krzysztof Kołacz

🎙️ O technologii i nas samych w podcaście oraz newsletterze „Bo czemu nie?”. ☕️ O kawie w podcaście „Kawa. Bo czemu nie?”. 🏃🏻‍♂️ Po godzinach biegam z wdzięczności za życie.

Zapraszamy do dalszej dyskusji na Mastodonie lub Twitterze .