Apple M5 Pro może oddzielić CPU i GPU w układach „serwerowej klasy”
Jednym z kluczowych elementów układów Apple serii A i M jest konstrukcja System-on-a-Chip (SoC), łącząca CPU i GPU w jednym układzie. Jednak według nowego raportu, procesor Apple M5 Pro może przyjąć inne podejście, oddzielając CPU i GPU, aby poprawić wydajność i zwiększyć efektywność produkcji.
Nowy proces technologiczny SoIC-mH
Analityk Ming-Chi Kuo wskazuje, że Apple skorzysta z nowoczesnego procesu TSMC SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal). Ta technologia poprawia odprowadzanie ciepła, co pozwala układom pracować dłużej na pełnej mocy, oraz zwiększa wydajność produkcji.
Seria procesorów Apple M5, w tym warianty Pro, Max i Ultra, ma wykorzystać zaawansowany proces N3P TSMC. Masowa produkcja Apple M5 rozpocznie się w 2025 roku, a wersje Pro, Max i Ultra mają pojawić się odpowiednio w drugiej połowie 2025 i w 2026 roku.
Zastosowanie w serwerach AI Apple
Kuo wskazuje również, że układy M5 Pro będą napędzać serwery Apple Intelligence, wspierając rozwój infrastruktury Private Cloud Compute (PCC), zoptymalizowanej pod kątem przetwarzania AI.
Rozbudowa infrastruktury PCC Apple przyspieszy po masowej produkcji wysokiej klasy procesorów Apple M5, lepiej przystosowanych do wnioskowania AI.