Apple i Broadcom zacieśniają współpracę. Miliardy dolarów na amerykańskie chipy
Apple ogłosiło nową, wieloletnią umowę z firmą Broadcom, której wartość ma przekroczyć 30 miliardów dolarów.
Gigant z Cupertino chce przenieść produkcję kluczowych komponentów łączności bezprzewodowej bezpośrednio do Stanów Zjednoczonych, inwestując w rozwój fabryki w Fort Collins w stanie Kolorado. To kolejny krok producenta iPhone’ów w stronę budowy niezależnego od azjatyckich rynków łańcucha dostaw podzespołów krzemowych.
Produkcja 15 miliardów komponentów w USA
W ramach umowy Broadcom otrzyma 1,5 miliarda dolarów na modernizację i rozbudowę swojego zakładu w Kolorado. Celem inwestycji jest uruchomienie produkcji zaawansowanych komponentów radiowych, w tym filtrów FBAR, które są niezbędne w nowoczesnych modułach łączności bezprzewodowej stosowanych w smartfonach i komputerach Apple.
Łącznie z linii produkcyjnych w Fort Collins ma wyjechać ponad 15 miliardów chipów. Apple podkreśla, że jest to jak dotąd największe zobowiązanie w ramach amerykańskiego programu produkcyjnego (American Manufacturing Program), co ma zaowocować stworzeniem setek nowych miejsc pracy na rynku amerykańskim.
Broadcom zostaje z Apple do 2031, a Mac mini staje się ulubioną maszyną dla agentów AI
Dlaczego to ważne dla rynku elektroniki?
Inwestycja Apple jest wpisana w szerszy plan wydania 600 miliardów dolarów na amerykańską gospodarkę w ciągu czterech lat. Choć dla końcowego użytkownika pochodzenie konkretnego filtra radiowego może wydawać się drugorzędne, dla branży technologicznej to kluczowy sygnał: Apple agresywnie dąży do produkcji najbardziej zaawansowanych układów w Stanach Zjednoczonych.
Dywersyfikacja dostawców i przenoszenie produkcji bliżej centrów projektowych to sposób na uniknięcie problemów z łańcuchami dostaw, które boleśnie odczuliśmy w ostatnich latach. Dla konkurencji to znak, że dostęp do najbardziej wydajnych komponentów łączności będzie coraz trudniejszy, gdyż Apple „rezerwuje” moce przerobowe najważniejszych producentów na lata do przodu.
